システムインパッケージ（SiP）は、複数のLSIチップを1つのパッケージに封止した半導体および製品のこと。従来の集積回路は、1つの半導体チップ上に必要とされる全ての機能（システム）を集積することを目標に微細加工化が進められてきた。この半導体チップをシステムオンチップ（System on a Chip (SoC)）という。SoCには欠点もあり、拡散プロセスが大幅に異なる機能を組み合わせる必要がある場合（例えばCPUと大容量メモリ、高耐圧電源ICと低電圧CPUをワンチップ化する場合など）には、拡散プロセスが非常に複雑化し、製造工期が長期化しやすくなる。これを改善する方法としてSiPが生まれた。SiPでは、大幅に拡散プロセスが異なる機能は、それぞれ個別に最適化した拡散プロセスで製造し、パッケージ上でそれぞれのチップを適切に配線することにより、より高度な機能を持った集積回路を、より安定した生産プロセスで製造することができる。また、従来２パッケージに別れていたチップを１パッケージに封止する事により、実装面積を小さくすることが出来る為、携帯電話などの小型化などにも利用されている。SoCにも消費電力が抑えられ、極端な広帯域メモリが統合可能、チップ間の配線を別に行う必要がないなどのメリットがあり、SiPと組み合わせて用いられている。