スパッタ法とは、薄膜を生成する手法のひとつで、アルゴンガス粒子をターゲット（薄膜にしたい物質）に衝突させ、その衝撃ではじき飛ばされたターゲット成分を基板上付着させて薄膜を作る方法である。このターゲット成分をはじき飛ばす（sputter）過程は、ナノ粒子を作る方法としても用いられている。スパッタ法は、基板への付着力の強い膜の作製が可能、合金系や化合物のターゲットの組成比をほぼ保ったまま膜作製が可能、時間制御だけで精度の高い膜厚の制御が可能、また弾き飛ばすガスに反応性のガスを混合することにより酸化物・窒化物の薄膜の作成も可能である。