Warning: unlink(/home/ol202411/olab.co.jp/public_html/wp-content/uploads/mw-wp-form_uploads/.htaccess): No such file or directory in /home/ol202411/olab.co.jp/public_html/wp-content/plugins/mw-wp-form/classes/models/class.directory.php on line 202
株式会社奥本研究所

トップダウン加工

半導体製法
パターニング方法
トップダウン加工とは、大きな材料を微細な構造に加工していく方式である。トップダウン方式はおもに、構造体を転写するリソグラフィ、「液体を用いた化学反応によるウェットエッチング」や「プラズマやイオンなどによって形状加工するドライエッチング」を用いて加工することである。

Contact

お問い合わせ

弊社への
ご相談はこちら