シリコンウェハーは高純度な珪素（シリコン）のウェハーである。珪素のインゴットを厚さ1 mm程度に切断して作られる。シリコンウェハーは集積回路 （IC、LSI）の製造に最も多く使用される。このウェーハにアクセプターやドナーとなる不純物導入や絶縁膜形成、配線形成をすることにより半導体素子を形成することができる。太陽電池用途では、１個のシリコンインゴットからより多くのウェハーをとることがコスト上重要であり、150-200um程度の薄さでスライスする技術が確立されている。