スパッタリングは「乾式成膜法」あるいは「乾式めっき法」に分類され、コーティングする対象物を液体や高温気体にさらす事なく成膜が出来る。真空チャンバー内に薄膜を形成したい金属をターゲットとして設置し、高電圧によってイオン化させた希ガス元素（普通はアルゴン）や窒素（普通は空気由来）を衝突させると、ターゲット表面の原子がはじき飛ばされ、基板に到達して製膜する。 原理が単純で、「スパッタ装置」としても各種あることから、様々な技術分野で使われている。 最近では、高品質の薄膜が要求される半導体、液晶、プラズマディスプレイ、光ディスクなどの製膜にも広く用いられている。