スピンコート

半導体製法
成膜方法
スピンコートとは平滑な基材を高速回転させる事により遠心力で薄膜を付着させる手法である。回転速度が速いほど生成される薄膜は薄くなる。中心と周辺で膜厚を均質にする必要がある。スピンコートは半導体製造工程に於いて広範囲に使用されている。

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