ダングリングボンドとは、原子における未結合手のこと。無機系の半導体結晶において、結晶の表面や格子欠陥付近では、原子は共有結合の相手を失って、結合に関与しない電子(不対電子)で占められた結合手が存在する。 この手をダングリングボンドと呼び、半導体膜バルクとは異なる性質を示し、電荷トラップや消光サイトなどにもなりうることから注意を要する。有機半導体においては、半導体膜の構成単位は中性分子であることから、表面（界面）や膜の欠陥部においてもダングリングボンドは存在しないが、界面や膜の欠陥部はやはり半導体膜バルクとは異なると考えられ、注意を要する。