真空蒸着

半導体製法
成膜方法
真空にした容器の中で、蒸着材料を加熱し気化もしくは昇華させて、離れた位置に置かれた基板の表面に付着させ、薄膜を形成するプロセスを指す。蒸着材料、基板の種類により、抵抗加熱、電子ビーム、高周波誘導、レーザーなどの方法で加熱される。

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