集束イオンビーム(FIB)
集束イオンビーム(FIB)
半導体製法
パターニング方法
集束イオンビーム(FIB)装置は、集束したイオンビームを試料に照射し、加工や観察を行う装置である。FIBで試料内部の所望位置の構造を切り出すことができるため、近年活発に開発が行われている3D デバイスや高機能材料の解析や品質管理に欠かせない装置となっている。イオン源から放出されたイオンを静電レンズで試料上に集束させ、静電偏向器で走査する。試料から放出される二次電子を走査と同期して検出し、走査顕微鏡像を得る。得られた画像を基に加工領域を設定し、イオンビームを設定領域のみに照射し加工を行う。