表面再結合

応用物理・応用化学
半導体物理
絶縁体あるいは半導体中における電子と正孔の結合は、いわゆる再結合中心を通じて行われる。一般に固体の表面は内部と異なり、化学的な不純物が入りやすく格子欠陥ができやすいため、再結合中心が多く存在し再結合の行われる機構も複雑となる。

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